國家大基金三期成立 芯片股強勢上漲
近日，A股及港股市場的芯片行業相關股票表現優異。特別是華虹半導體（01347.HK）和中芯國際（00981.HK）在六月初至六月十二日期間分別上漲了近15%和近8%，顯著跑贏了同期下跌0.78%的恆生指數。芯片行業正面表現主要受國家政策的重大利好影響。
五月廿四日，國家積體電路產業投資基金三期（簡稱“國家大基金三期”）成立，註冊資本高達3,440億元人民幣，由財政部、國開金融、上海國盛集團及中國五大銀行等19家股東共同持股，其中財政部為最大股東，持有17.44%股份。這顯示中國對芯片行業的高度重視與支持。
國家大基金從一四年成立的一期，到一九年的第二期，再到如今的三期，其投資規模逐漸擴大。國家大基金的前兩期投資規模分別為1,387億元和2,042億元。第三期規模為前二期的總和之上，由此可見中國對芯片行業的愈發高度重視與支持。另外。大基金第一期和第二期的投資重點分別在於解決國內代工產能不足和晶圓製造技術的落後，以及設備材料方面的提升。大基金三期不僅繼續關注前兩期的重點，也特別增加了對高附加價值的HBM等DRAM晶片的投資。
隨着深度學習和人工智能演算法的發展，AI伺服器對運算能力和記憶體頻寬的要求越來越高，HBM（高頻寬記憶體）由於其高頻寬和低延遲的特性，成為滿足這一需求的理想產品。HBM採用3D堆疊工藝，將多個DRAM晶片堆疊成一個整體模組，通常與GPU一起整合封裝在顯示卡模組中，顯著提高了資料傳輸速度。對比GDDR技術，HBM較適用於AI的使用情境。
整體來說，國家政策的強力支持，特別是國家大基金三期的成立，大大推動了芯片行業的發展預期，促使相關股票在近期市場表現中脫穎而出。中國增加對HBM的投資，有利增強芯片行業以及AI行業在全球競爭力和話語權。
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